АВТОМАТИЧЕСКИЙ SMD-МОНТАЖ

Развитие изделий электронной техники в настоящее время предъявляет ряд требований к используемому оборудованию и элементной базе. К таким требованиям относятся высокая плотность установки компонентов, уменьшение размеров самих компонентов и, как следствие, уменьшение размеров самого изделия. Все эти требования можно реализовать лишь с использованием в производстве высокотехнологических автоматизированных сборочных линий и применением таких элементов, как smd компоненты. Поэтому на нашем производстве автоматический монтаж подразумевает профессиональное оборудование SMD-монтажа таких известных фирм, как JUKI, SMTECH, ROMMEL, MARANTZ, что позволяет нам успешно решать поставленные заказчиком задачи. Компания Белатра осуществляет автоматический поверхностный монтаж на очень высоком уровне, качественно монтируя разнообразные электронные компоненты.

Преимущества SMD-монтажа на автоматической сборочной линии:
• Увеличение производительности;
• Снижение стоимости готового изделия;
• Высокая точность и повторяемость установки компонентов;
• Короткие сроки производства;
• Высокое качество готовой продукции;
• Снижение стоимости комплектующих.

Технология автоматического SMD-монтажа

Автоматический монтаж SMD компонентов заключается в выполнении следующих основных операций:
• Автоматическое нанесение паяльной пасты на плату через трафарет
• Автоматическая установка компонентов на плату
• Пайка оплавлением припоя в многозонной конвекционной печи

На нашем предприятии все эти операции объединены в один процесс посредством конвейерной линии.

Автоматическое нанесение паяльной пасты на плату через трафарет

Первой и одной из наиболее важных технологических операций при сборке печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа является операция нанесения паяльной пасты. Превосходная повторяемость и высокое качество нанесения паяльной пасты обеспечивается применением полностью автоматического принтера AVX-400 производства фирмы SMTECH, Англия.

Автоматическая установка компонентов на плату

Для установки компонентов используются высокоточные современные автоматы КЕ-2050 и КЕ-2060 фирмы JUKI, Япония, позволяющие устанавливать различные типы компонентов: от чипкомпонентов размера 0402 до микросхем BGA, µBGA, QFP и т.д. с шагом меньше 0,5 мм.
Программирование автоматов установки выполняется на отдельной рабочей станции с помощью специализированного программного обеспечения, которое позволяет оптимизировать как работу отдельных автоматов, так и линии в целом.

Пайка оплавлением припоя в многозонной конвекционной печи

Для пайки оплавлением припоя на нашем предприятии используется конвекционная пятизонная печь конвейерного типа SMT 2.8 ТС, Германия, с длиной зоны нагрева 2800 мм, состоящей из трех зон предварительного подогрева и одной пиковой зоны оплавления (нагрев сверху и снизу), а также одной зоны охлаждения.
Главной особенностью этой печи является эффективная система передачи тепла в пиковой зоне через щелевые сопла (Slot nozzles) с помощью вентиляторов высокой мощности. Этот способ позволяет достигать на поверхности платы ламинарного потока воздуха, который, в отличие от турбулентного, позволяет более эффективно передавать тепло с меньшими затратами энергии.
В данной печи благодаря большой длине зон нагрева, высокой точности поддержания рабочих параметров при помощи компьютерного управления удается очень точно подбирать температурный профиль, что делает данную печь полностью готовой к работе с бессвинцовыми пастами.

Все оборудование объединено в одну сборочную линию с помощью конвейерных систем фирмы ROMMEL, Германия, что позволяет создать непрерывный процесс, обеспечивающий высокую производительность линии в целом.