Постоянное повышение требований рынка вынуждает разработчиков использовать дорогостоящие компоненты с большим количеством выходов, что неизбежно приводит к уплотнению монтажа.
Во время производственных процессов возможно возникновение дефектов паяного соединения, которые могут возникнуть из-за температурных или механических условий. Самыми распространенными могут быть:
- дефект расслоения, который возникает от давления, удара, загрязнения или перегрева;
- дефект пустоты, вызванный неравномерным нанесением припоя, повреждённым трафаретом перегревом во время пайки;
- низкая компланарность (смещение паяного соединения), причиной которого может быть как неравномерное осаждение компонента на площадку, так и смещение во время процесса пайки или загрязнение.
- открытая площадка (пропущенное или «холодное» паяное соединение), появляется из-за пропущенной точки соединения, загрязнения, неправильного нанесения паяльной пасты.
ООО «Белатра» всегда готова оказать вам рентгеновскую помощь с целью исключения дефектов, влияющие на работу печатных плат с использованием современной высокопроизводительной системы для рентгеновского инспектирования печатных плат VISCOMX8011.
ВЫСОКОПРОИЗВОДИТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА ДЛЯ РЕНТГЕНОВСКОГО ИНСПЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ VISCOM Х8011
Система Х8011 – это мощная и высокопроизводительная система рентгеновского контроля печатных плат, компонентов и сборок. Система может работать в ручном, полуавтоматическом и автоматическом режимах. Х8011 применяется для контроля паяных соединений BGA, CSP, FLIP CHIP компонентов, а также для контроля деформации выводов QFP компонентов, контактных площадок и проволочных соединений внутри корпусных и чип- компонентов. Инспекция происходит в реальном времени, и рентгеновское изображение выводится на монитор стационарного компьютера. Высокое качество инспекции обеспечивается цельнометаллической микрофокусной рентгеновской трубкой с фокусом менее 1 мкм и увеличением объекта в 1250 раз.
